一、TR CU 020/2011 ESD测试核心要求（TR CU 020/2011） 测试等级 接触放电：±4kV（Class A）、±8kV（Class B，工业设备）； 空气放电：±15kV（2025年新增医疗设备强制要求）。 判定标准 A级：测试中功能正常，无性能降级； B级：短暂功能中断后自动恢复（≤30s）。 二、TR CU 020/2011常见失败原因与解决方案 问题1：MCU复位或程序跑飞 原因：ESD通过I/O口耦合至复位电路； 解决： 在复位引脚增加TVS二极管（如SMAJ5.0A）； 采用硬件看门狗（如MAX823）防止死机。 问题2：显示屏闪屏/触控失灵 原因：ESD电流干扰显示屏驱动IC； 解决： 在FPC排线加导电布屏蔽层； 使用ESD防护玻璃（表面阻抗≤10⁶Ω）。 问题3：通信端口（USB/RS485）损坏 原因：共模干扰超出接口芯片耐受； 解决： 部署共模扼流圈（如DLW21HN系列）； 选用ESD集成芯片（如TI的TPD2E007）。
TR CU 020/2011 ESD测试解决方案（2025年版）
（基于IEC 61000-4-2:2025及EAEU最新实践）
一、TR CU 020/2011 ESD测试核心要求（TR CU 020/2011）
测试等级
接触放电：±4kV（Class A）、±8kV（Class B，工业设备）；
空气放电：±15kV（2025年新增医疗设备强制要求）。
判定标准
A级：测试中功能正常，无性能降级；
B级：短暂功能中断后自动恢复（≤30s）。
二、TR CU 020/2011常见失败原因与解决方案
问题1：MCU复位或程序跑飞
原因：ESD通过I/O口耦合至复位电路；
解决：
在复位引脚增加TVS二极管（如SMAJ5.0A）；
采用硬件看门狗（如MAX823）防止死机。
问题2：显示屏闪屏/触控失灵
原因：ESD电流干扰显示屏驱动IC；
解决：
在FPC排线加导电布屏蔽层；
使用ESD防护玻璃（表面阻抗≤10⁶Ω）。
问题3：通信端口（USB/RS485）损坏
原因：共模干扰超出接口芯片耐受；
解决：
部署共模扼流圈（如DLW21HN系列）；
选用ESD集成芯片（如TI的TPD2E007）。
三、TR CU 020/2011 2025年优化设计策略
PCB布局优化
关键规则：
敏感信号线远离板边≥5mm；
地平面完整无割裂（阻抗≤50mΩ）。
防护器件选型
场景 推荐器件 参数要求
电源入口 TVS阵列（如SMDJ30CA） 击穿电压≥1.2×工作电压
高速信号线 低电容TVS（如ESD9B5.0ST5G） 电容≤0.5pF（USB3.0适用）
测试前预检
使用ESD枪模拟器（如EMTEST DITO 2.0）扫描敏感点；
结合近场探头定位辐射热点（1GHz以下频段）。
四、认证实验室推荐
俄罗斯本土： EAC认证集团中国代表处 上海经合工业 欧亚实验室
周期与费用：单次测试约€1500-€3000，加急服务（5工作日）附加50%。
注：2025年起，无线设备需额外满足IEC 61000-4-3:2025辐射抗扰度测试。
官方链接：EAEU EMC指南
EAC认证集团联系中国代表处
021-36411223 021-36411293
邮件：eac@cu-tr.org
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微信：18621862553
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